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强打高整合SoC方案MCU厂抢当物联网芯

2019-08-15 15:56:39来源:励志吧0次阅读

  物联晶片市场将呈现新战局。物联应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势,激励许多()开发商乘势大展拳脚,并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联系统单晶片(SoC)解决方案,期在产业典范转移之际,取得更有利的市场立足点,进而抢下物联晶片市场一哥宝座。

  芯科实验室副总裁暨MCU与无线产品部门总经理DanielCooley认为,Thread同时拥有低功耗、长距离传输和IP状路支援等优势,发展潜力不容忽视。

  芯科实验室(SiliconLabs)副总裁暨MCU与无线产品部门总经理DanielCooley表示,PC、行动装置时代前后孕育出英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)两代王者;然而,随着物联风潮来袭,穿戴装置、智慧家电、工控自动化设备和车联等新设计大量出笼,且对CPU效能/功耗、无线通讯和感测器方案的规格需求不尽相同,可望逐渐翻转一款PC或行动处理器平台闯天下的局面。

  Cooley进一步分析,物联设计将不再由高效能、先进制程处理器主宰,取而代之的将是以低功耗、高整合、小体积为设计DNA,并支援多频多协定无线通讯实体层(PHY)、电源管理和多元感测器技术的物联SoC,进而满足各个应用领域对晶片运算/联功能的要求,同时缩减终端系统开发成本。

  现阶段,包括芯科实验室、意法半导体(ST)、微芯(Microchip)和德州仪器(TI)等MCU厂商皆倾力布局物联SoC,主打低功耗Cortex-M系列MCU设计,以及深谙无线区域路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、Thread、ZigBee和Sub-GHz等无线连结科技的优势,期在产业典范转移之际,取得有利的发展位置,甚至取代英特尔、高通,率先抢下物联晶片市场宝座。

  Cooley指出,物联SoC首重整合度,晶片商不仅要具备MCU、无线连结和 A/MHz等级的低功耗电源管理技术,并须有效融合MCU数位逻辑制程,以及射频无线电、电源和感测器等类比混合讯号制程,同时还要发展Wi-Fi、蓝牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的软体堆叠(SoftwareStack)方案和。这些物联设计要求与过去截然不同,且有严格的成本限制,可望为晶片产业树立新典范,指标性大厂也可望由新厂商接棒。

  Cooley认为,在效能、成本和功耗多方权衡下,Cortex-M0+/M /M4等核心最有机会达到物联SoC设计甜蜜点;与此同时,Thread、蓝牙4.2和ZigBee等支援IP状路(MeshNetwork)的低功耗无线连结标准亦是不可或缺的技术,因此,芯科实验室已计画在今年下半年发表整合上述方案,并内建类比混合讯号处理、电源管理和嵌入式快闪记忆体功能区块的物联SoC,抢占智慧家庭和穿戴装置两大物联应用商机。

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