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覆铜板产业进入上升周期

2019-10-09 17:57:32来源:励志吧0次阅读

作为制造PCB(印制电路板)主原料的覆铜板行业正进入上升周期,产品价格不断走高。生益科技、超华科技、金安国纪、超声电子等相关上市公司受益明显,三季度业绩均有不同程度提升。

生益科技董秘温世龙对中国证券报记者表示,随着电子化进程越来越深入、覆盖面越来越广,以及电子产品性能、技术要求不断更新升级,覆铜板行业向上增长空间较大。

行业景气向上

在电子信息、通信业的带动下,覆铜板行业进入新一轮向上周期。2016年以来,覆铜板价格多次上涨,领涨者主要是全球最大的复铜板厂商建滔积层板。覆铜板应用领域主要包括计算机、通讯、消费类电子、汽车、国防航空、半导体封装等。

今年一季度,覆铜板价格继续上涨,建滔积层板和生益科技两大行业龙头均上调产品价格。二季度,在淡季以及原材料价格回调的共同作用下,覆铜板价格有所回落。进入三季度,原材料涨价,叠加旺季来临下游需求景气的双重驱动,覆铜板价格继续上涨。

12月8日,建滔积层板再次发布涨价通知。根据通知,“因各项原材料价格不断攀升,板材生产成本高企不下。为缓解生产压力,建滔积层板决定从12月8日起对HB/VO板材(所有厚度)上调价格。”除了建滔积层板,明康、利豪、威利邦、茂祥、莱州鹏州等厂商均发布了涨价通知。

温世龙认为,此轮覆铜板价格上涨主要由于上游供给端原材料涨价和下游需求端需求增长两方面因素。浙商证券研报显示,铜箔、玻纤布、环氧树脂大致占覆铜板总成本比重分别为39%、18%、18%。今年以来,铜价多次创下新高,玻纤布自2016年以来价格最高上涨2.5倍,环氧树脂目前的价格比6月时接近翻倍。

今年6月以后,覆铜板价格上涨主要由于下游需求拉动。覆铜板行业下游为PCB行业,在移动终端新产品不断推出的情况下,PCB行业增长良好。数据显示,预计2017年全球PCB整体规模有望达到642亿美元,2022年产值增加至756亿美元,年复合增长率预计为3.32%。

相关公司受益

受益于产品价格上涨,专业覆铜板生产厂家生益科技三季度业绩大幅提升,前三季度实现营业收入77.29亿元,同比增长26.50%,实现归母净利润8.07亿元,同比增长61.32%。金安国纪、超声电子等相关企业三季度业绩均有不同程度提升,前三季度归母净利润增幅分别达到150.68%、21.69%,超华科技前三季净利润增幅更是达到713.92%。

浙商证券指出,从目前情况看,覆铜板涨价态势将持续。随着5G时代逐渐来临,消费电子面临新一轮发展,将引爆更大的覆铜板需求。太平洋证券表示,在汽车行业电动化、智能化浪潮推动下,全球PCB产业链将享受比肩智能手机市场的增量红利。此外,全球超大规模数据中心迎来集中建设期,进一步拉动了覆铜板的下游需求。

温世龙表示,中期来看,覆铜板行业的景气行情至少维持到明年一季度。长期看,社会电子化进程越来越深入,覆盖面越来越广,电子产品性能、技术要求不断更新升级,都将带给覆铜板行业广阔的发展前景。

作为覆铜板行业龙头企业,生益科技下一步将进行扩产,高端品类方面主要是年产150万平方米高频特种覆铜板项目和年产2万张封装基板项目,预计产能在2019年全面释放;此外,公司将在东莞松山湖、陕西生益扩产约40%,预计2019年产能开始全面释放,至2020年实现覆铜板年产1亿平方米的目标。

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